工程陶瓷的拋光加工技術(shù)
科眾陶瓷廠是一家專注于生產(chǎn)陶瓷零件的生產(chǎn)廠家,陶瓷零件具有高硬度耐腐蝕的化學(xué)性能特點,下面由科眾陶瓷廠給大家講解一下
拋光加工通常是指利用微細磨粒的機械作用和化學(xué)作用,在軟質(zhì)拋光工具或化學(xué)加工液、電/磁場等輔助作用下,為獲得光滑或超光滑表面,減小或完全消除加工變質(zhì)層,從而獲得高表面質(zhì)量的加工方法。
拋光在磨料和研具材料的選擇上與研磨不同。拋光通常使用的是1μm以下的微細磨粒,拋光盤用瀝青、石蠟、合成樹脂、人造革和錫等軟質(zhì)金屬或非金屬材料制成,可根據(jù)接觸狀態(tài)自動調(diào)整磨粒的切削深度、減緩較大磨粒對加工表面引起的劃痕損傷,提高表面質(zhì)量。目前,磨粒加工的去除單位已在納米甚至是亞納米數(shù)量級,在這種加工尺度內(nèi),拋光過程中伴隨著化學(xué)反應(yīng)現(xiàn)象,加工過程的化學(xué)作用變得不可忽視。在加工中如能有效地利用工件與磨粒、工件與加工液及工件與研具之間的各種化學(xué)作用,既可提高加工效率,又可獲得無損傷加工表面。
對硬脆材料陶瓷噴嘴的研磨,當(dāng)磨粒小到一定的粒度,并且采用軟質(zhì)材料研磨盤時,由于磨料與研磨盤特性的不同而引起研磨與拋光的差異,工件材料的去除機理及表面形成機理就發(fā)生變化。應(yīng)該指出的是,在某些情況下,陶瓷定位塊研磨與拋光難以區(qū)分,兩個術(shù)語時有混用。
陶瓷零件
1.拋光機理
由于拋光過程的復(fù)雜性和不可視性,往往是通過特定的試驗條件下獲得的試驗結(jié)果來說明拋光的機理。對于脆性材料的拋光機理,歸納起來主要有如下解釋:拋光是以磨粒的微小塑性切削生成切屑為主體而進行的。在材料切除過程中會由于局部高溫、高壓而使工件與磨粒、點膠陶瓷加工液及拋光盤之間存在著直接的化學(xué)作用,并在工件表面產(chǎn)生反應(yīng)生成物。由于這些作用的重疊,以及拋光液、磨粒及拋光盤的力學(xué)作用,使工件表面的生成物不斷被除去而使表面平滑化。采用工件、磨粒、拋光盤和加工液等的不同組合,可實現(xiàn)不同的拋光效果。工件與拋光液、磨料與拋光盤間的化學(xué)反應(yīng)有助于拋光加工。
2.微小機械去除與化學(xué)作用
拋光加工面的表面粗糙度是機械、化學(xué)等作用產(chǎn)生切屑而形成的痕跡,而存在于加工變質(zhì)層中的彈塑性變形及微小裂紋,可認為是所供給生成切屑的機械能的一部分產(chǎn)生的。因此,為保證加工質(zhì)量,在拋光加工中,應(yīng)采用使表面粗糙度低和加工變質(zhì)層小的切屑生成條件。
設(shè)想材料去除的最小單位是一層原子,最基本的材料去除是將表面的一層原子與內(nèi)部的原子切開。事實上,完全除去材料一層原子的加工是極困難的。機械加工必然殘留有加工變質(zhì)層,并且隨著工件材料性質(zhì)及加工條件的不同,加工變質(zhì)層的深度也不同。由于拋光加工中還伴隨著化學(xué)反應(yīng)等復(fù)雜現(xiàn)象,砂磨機陶瓷片材料去除層的厚度為從一層原子到數(shù)層原子乃至數(shù)十層原子幾種狀態(tài)的復(fù)合。
目前,拋光加工中材料的去除單位已在納米甚至是亞納米級,在這種加工尺度內(nèi),加工氛圍的化學(xué)作用就成為拋光加工不可忽視的一部分。圖4.3是物理作用與化學(xué)作用復(fù)合的加工方法。
科眾工業(yè)陶瓷廠是【結(jié)構(gòu)陶瓷】專家,【結(jié)構(gòu)陶瓷】廠家直銷,價格有優(yōu)勢;【結(jié)構(gòu)陶瓷】成型/燒結(jié)/精密加工工藝成熟、交期準(zhǔn)、保障質(zhì)量,歡迎來電咨詢:13412443344/0769-33235150/QQ2712136085科眾工業(yè)陶瓷廠是【結(jié)構(gòu)陶瓷】專家,【結(jié)構(gòu)陶瓷】廠家直銷,價格有優(yōu)勢;【結(jié)構(gòu)陶瓷】成型/燒結(jié)/精密加工工藝成熟、交期準(zhǔn)、保障質(zhì)量,歡迎來電咨詢:13412443344/0769-33235150/QQ2712136085
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拋光加工通常是指利用微細磨粒的機械作用和化學(xué)作用,在軟質(zhì)拋光工具或化學(xué)加工液、電/磁場等輔助作用下,為獲得光滑或超光滑表面,減小或完全消除加工變質(zhì)層,從而獲得高表面質(zhì)量的加工方法。
拋光在磨料和研具材料的選擇上與研磨不同。拋光通常使用的是1μm以下的微細磨粒,拋光盤用瀝青、石蠟、合成樹脂、人造革和錫等軟質(zhì)金屬或非金屬材料制成,可根據(jù)接觸狀態(tài)自動調(diào)整磨粒的切削深度、減緩較大磨粒對加工表面引起的劃痕損傷,提高表面質(zhì)量。目前,磨粒加工的去除單位已在納米甚至是亞納米數(shù)量級,在這種加工尺度內(nèi),拋光過程中伴隨著化學(xué)反應(yīng)現(xiàn)象,加工過程的化學(xué)作用變得不可忽視。在加工中如能有效地利用工件與磨粒、工件與加工液及工件與研具之間的各種化學(xué)作用,既可提高加工效率,又可獲得無損傷加工表面。
對硬脆材料陶瓷噴嘴的研磨,當(dāng)磨粒小到一定的粒度,并且采用軟質(zhì)材料研磨盤時,由于磨料與研磨盤特性的不同而引起研磨與拋光的差異,工件材料的去除機理及表面形成機理就發(fā)生變化。應(yīng)該指出的是,在某些情況下,陶瓷定位塊研磨與拋光難以區(qū)分,兩個術(shù)語時有混用。
陶瓷零件
1.拋光機理
由于拋光過程的復(fù)雜性和不可視性,往往是通過特定的試驗條件下獲得的試驗結(jié)果來說明拋光的機理。對于脆性材料的拋光機理,歸納起來主要有如下解釋:拋光是以磨粒的微小塑性切削生成切屑為主體而進行的。在材料切除過程中會由于局部高溫、高壓而使工件與磨粒、點膠陶瓷加工液及拋光盤之間存在著直接的化學(xué)作用,并在工件表面產(chǎn)生反應(yīng)生成物。由于這些作用的重疊,以及拋光液、磨粒及拋光盤的力學(xué)作用,使工件表面的生成物不斷被除去而使表面平滑化。采用工件、磨粒、拋光盤和加工液等的不同組合,可實現(xiàn)不同的拋光效果。工件與拋光液、磨料與拋光盤間的化學(xué)反應(yīng)有助于拋光加工。
2.微小機械去除與化學(xué)作用
拋光加工面的表面粗糙度是機械、化學(xué)等作用產(chǎn)生切屑而形成的痕跡,而存在于加工變質(zhì)層中的彈塑性變形及微小裂紋,可認為是所供給生成切屑的機械能的一部分產(chǎn)生的。因此,為保證加工質(zhì)量,在拋光加工中,應(yīng)采用使表面粗糙度低和加工變質(zhì)層小的切屑生成條件。
設(shè)想材料去除的最小單位是一層原子,最基本的材料去除是將表面的一層原子與內(nèi)部的原子切開。事實上,完全除去材料一層原子的加工是極困難的。機械加工必然殘留有加工變質(zhì)層,并且隨著工件材料性質(zhì)及加工條件的不同,加工變質(zhì)層的深度也不同。由于拋光加工中還伴隨著化學(xué)反應(yīng)等復(fù)雜現(xiàn)象,砂磨機陶瓷片材料去除層的厚度為從一層原子到數(shù)層原子乃至數(shù)十層原子幾種狀態(tài)的復(fù)合。
目前,拋光加工中材料的去除單位已在納米甚至是亞納米級,在這種加工尺度內(nèi),加工氛圍的化學(xué)作用就成為拋光加工不可忽視的一部分。圖4.3是物理作用與化學(xué)作用復(fù)合的加工方法。
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本文“工程陶瓷的新拋光加工技術(shù)介紹(圖)”由科眾陶瓷編輯整理,修訂時間:2020-05-26 17:16:47
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